Navigation menu

新闻中心

高通骁龙8 Gen2+骁龙8 Gen3之间的新芯片 小米跟Re

依据最新新闻,高通公司将在往年第二季度推出其最新的骁龙8s至尊版挪动平台。这款芯片估计将会率先搭载在小米Civi 5 Pro跟REDMI Turbo 4 Pro等手机上。值得一提的是,REDMI Turbo 4 Pro被曝出装备了容量高达7410mAh的超年夜电池,这将成为该品牌汗青上电池容量最年夜的中端机型之一。据悉,骁龙8s至尊版的机能介于骁龙8 Gen2跟骁龙8 Gen3之间,并采取1+3+2+2计划,共有八个中心。详细来说,骁龙8s至尊版的CPU包含一个频率为3.21GHz的Tri-core处置器、三个频率为3.01GHz的Tri-core处置器、两个频率为2.80GHz的Dual-core处置器以及两个频率为2.02GHz的Dual-core处置器。同时,它还集成了Adreno 825 GPU,而且因为高通公司自研的Oyron CPU架形成本较高,因而应用了Arm Cortex-X4架构计划。跑分方面,在Geekbench 6单核跟多核测试中,骁龙8s至尊版获得了1967跟5827的成就。比拟之下,骁龙8 Gen3的跑分红绩分辨为单核2200跟多核7000。别的,数码闲谈站还表示称,REDMI Turbo 4 Pro将采取全新的屏幕技巧、疾速充电技巧跟全新的机身计划。
上一篇:OpenWrt 24.10 首个波动版宣布:改良 Wi 下一篇:没有了