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TechInsights 评价:英特尔 18A 工艺机能更佳、台积

IT之家 2 月 15 日新闻,TechInsights 跟 SemiWiki 于 2 月 10 日宣布博文,表露了英特尔 Intel 18A(1.8nm 级别)跟台积电 N2(2nm 级别)工艺上的要害信息。团体而言,Intel 18A 工艺在机能方面更胜一筹,而台积电的 N2 工艺则可能在晶体管密度方面更具上风。TechInsights 的剖析表现,台积电 N2 工艺的高密度 (HD) 尺度单位晶体管密度到达了 313 MTr / mm^2,远超 Intel 18A (238 MTr / mm^2) 跟三星 SF2 / SF3P (231 MTr / mm^2)。IT之家注:古代高机能处置器平日混杂应用高密度 (HD)、高机能 (HP) 跟低功耗 (LP) 尺度单位,但现在尚不明白英特尔跟台积电的 HP 跟 LP 尺度单位的机能对照情形。TechInsights 以为,台积电 N2 工艺在 HD 尺度单位上存在晶体管密度上风,但在其余范例的尺度单位上上风可能并不显明;在机能方面,英特尔的 Intel 18A 工艺将当先于台积电的 N2 跟三星的 SF2。但须要留神的是,TechInsights 的评价方式存在必定争议,他们以台积电的 N16FF 跟三星的 14nm 工艺作为基准,并联合两家公司发布的节点到节点的机能改良停止猜测,这种方法可能不敷正确。Intel 18A 工艺支撑 PowerVia 反面供电收集,这可能使其在机能跟晶体管密度方面优于不支撑该技巧的台积电 N2,但并非全部 18A 芯片都市应用 PowerVia 技巧。英特尔打算于 2025 年年中开端量产 18A 工艺,首批产物将是 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处置器。台积电的 N2 工艺估计将于 2025 岁尾开端年夜范围出产,首批产物估计最早将于 2026 年年中上市,民众市场产物估计将于 2026 年春季上市。三星尚未颁布 SF2 工艺的详细量产时光,仅表现将在 2025 年。